6月底7月初，前期诱导市场的诸多利空因素边际提高，市场步入小幅声浪，本周上证综指下跌1.08％，稳住3000点，深证成指和创业板指分别下跌2.89％和2.40％。概念板块方面，南北船拆分，船舶概念大上涨，本周下跌10.55％，大幅度跑完输掉市场。
前期热点概念本周大多开始消息传递，其中5G概念周涨幅1.16％，跑完赢市场，但是板块内的个别绩优股，前期股价却亲率自创历史新纪录。今天我们就聊下国内PCB龙头、5G核心概念股——深南电路。累计7月5日，年初以来深南电路股价最低超过111.88元（前复权），涨幅超过72.6％，上市以来公司股价涨幅高达487.6％，完全刷了五倍，公司也被沪港通、社保基金、公募基金等各路机构亲睐。
下面说道说道股价刷了近五倍的深南电路。PCB是什么？在说道深南电路之前，我们先聊下电路板。我们口中所说的电路板全名是印制电路板，英文PrintedCircuitBoard，是电子元器件的承托体和电子元器件相连的载体，1936年奥地利人保罗爱斯勒在收音机中年所使用了PCB，之后在二战期间，美国在军用收音机中开始使用PCB，但是PCB开始商业化应用于是50年代中期了。
PCB按电路层数区分可分三种：单面板、双面板和多层板，单面板和双面板顾名思义，前者电子元器件集中于在一面，导线集中于在另一面；后者是两面都有电子元器件，在两面间有相连电子元器件的导线，这种导线是通过PCB上的导孔相连的。多层板比较复杂，制作方法一般由内层图形再行做到，然后以印刷转印法制成单面或双面基板，并划入登录的层间中，再行经冷却、冷却并不予黏合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法完全相同。说道得隐晦点，多个单面板或双面板通过某种方法硬一起就出了多层板。在制作工艺上，多层板前后发展出有了间隙法、增层法和镀通法（PTH）三种方法，但前两个方法要么费时费工、高密度化有限，要么市场需求不低、工艺简单，都不是常用的工艺方法，目前用的最少的是PTH镀通法。
PCB的产业链中，上游是原材料，主要有覆铜板（CCL）、干膜、油墨等原料，此外还有生产设备。成本包含方面，悬铜板占到了成本的30％，铜箔、磷铜球和油墨各占到9％、6％和3％，人工制造费用占40％。国内CCL的龙头企业是生益科技，在CCL的生产中所须要的原料是电子玻纤布、铜箔、木浆纸和环氧树脂等，这几个领域中，生产铜箔的主要企业是铜陵有色和诺德股份，生产木浆纸的主要企业是华泰股份和晨鸣纸业，生产电子级环氧树脂的企业有宏昌电子，生产电子玻纤布的主要企业是中国玻纤和中国巨石。
高密度高速度多层板成未来发展趋势预示着电子产品的小型化、多功能化、高性能化、信号传输高速化的发展，PCB也朝着高密度简化和高速化大大发展，高频传输能力、减少不必要的电磁辐射、具备交流电特性的电阻掌控等是PCB的发展拒绝。目前最少见的是HDI板。HDI板是高密度网络（HighDensityInterconnector）的简写，该技术用于了微盲埋孔技术，一般使用增层法生产，减层次数就越多，PCB的技术就越先进设备，技术上具备较高的可靠性、较佳的电性能和较好的热性能，同时还可以减少设计效率和不利于先进设备构装技术的用于等，应用于方面HDI板主要用在智能手机、数码相机等产品上，目前95％以上的高速高密度PCB板是HDI板。
5G时代的一个特征就是慢，5G的传输能力可高约10Gbps，三大应用于场景eMBB、mMTC和URLLC都对信号的传输速度明确提出了更高的拒绝，而HDI板自身具备的高速、高可靠性等，与5G的市场需求不谋而合，以HDI板为代表性的高性能PCB将可大量应用于5G的各个环节。除了HDI板，多层板还有以下种类（资料来自深南电路招股书）：2018年10月柔宇科技在北京公布了全球首款可拆卸柔性屏手机FlexPai柔派，这款手机性能如何不得已不论，该手机横空出世，也解释柔性板技术逐步成熟期了。柔性板（即招股书中所称之为的挠性板）是由柔性基材做成的PCB，特点是轻巧、可倾斜、可立体装配，还有一类PCB是刚刚紧融合板，顾及了挠性板和刚性板，可用作汽车电子等工业领域和消费电子领域。
补足一句，挠性板与刚性板是按照介质区分的，如果按照基材区分的话，PCB还可以区分为金属基板、陶瓷基板等，这儿仍然进行。在PCB产品结构中，据涉及数据表明，2017年刚性板占到了行业的一半以上，软板、HDI和其他分别占到了21.3％、15.2％和11.4％，未来，PCB各产品将因5G发展而获益。产业链移往，中国占有全球PCB半壁江山PCB是电子产品中不可或缺的产品，2018年全球PCB市场规模超过600亿元，预计2019年全球PCB市场规模超过660亿元。
过去十年获益于消费电子行业大发展，全球PCB市场GAGR2.12％，其中2007－2012年间的GAGR为2.91％。2013年以来由于智能手机出货量、PC出货量等增长速度上升，PCB市场GAGR上升至1.34％。
Prismark数据表明2018年全球PCB产值大约为611亿美元，同比快速增长3.84％，预计到2022年全球PCB行业规模超过688亿美元，GAGR增长速度3.01％。另一方面，中国PCB市场规模持续较高速度快速增长，而且全球占到比持续提高。
2017年中国PCB市场规模超过297.6亿美元，2018年预计超过312.5亿美元，同比快速增长5％左右，低于全球PCB市场的增长速度。预计到2022年中国PCB市场规模超过357亿美元左右，GAGR大约为3.7％，还是要低于全球市场快速增长水平，而且市场规模占比也占全球的一半以上。
PCB是一个高污染行业，生产过程中不会产生一定的三废。2016年以来环保限产政策的持续前进和社会对环保意识的强化，部分小、骑侍郎、劣的PCB企业解散市场，行业集中度有所提高，2017年国内PCB市场CR10的市占率超过14.85％，有一批企业沦为了行业龙头企业，在全球PCB市场中都具备一定竞争力。中国产业信息网数据表明，2017年全球前十大PCB厂商中，虽然前十大以住友电工、三星电子等日韩企业和中国台湾的臻鼎、欣兴、华通和健鼎居多，但国内企业深南电路凭借多年的希望再一入了前十。此外过去几年台企扩产动力严重不足，PCB产业线老化，再行再加没新的生产线投放，因此台企PCB行业发展上升，这样对较高速度发展中的中国PCB企业而言，就有了转弯的良机。
靠小霸王起家的深南电路在国内PCB行业中，深南电路是行业龙头企业。深南电路正式成立于1984年7月，迄今为止早已发展了35年，其有限公司股东是港股上市公司中航国际控股股份有限公司，股权比例69.05％，股权结构平稳，其实际掌控人是中国航空工业集团公司。
正式成立之初深南电路的主营业务乃是PCB，随后几十年中公司仍然专心于PCB行业。90年代小霸王游戏机大火，公司依赖游戏机PCB赚了第一桶金，之后公司业务大大伸延，目前公司构成了PCB、PCB基板和电子装联三大业务，构成了3－In－One的业务布局，即以网络为核心，大大增强PCB业务领先地位的同时，大力发展与PCB业务技术同根的PCB基板业务和客户同源的电子装联业务。在PCB业务中，深南电路的PCB主要面向通信、航空航天和工控医疗，其中PCB是公司的主要收益来源。
2018年报表明公司当年PCB收益53.79亿元，同比快速增长38.15％，营收占到比70.76％；PCB基板业务和电子装联业务营收分别为9.47亿元和9.27亿元，各占到营收的12.45％和12.19％。2015－2018年间，深南电路PCB业务收入由24.76亿元快速增长至53.79亿元，GAGR为29.5％，业务毛利率由19.22％提高至23.04％，其他业务中PCB基板毛利率提高，电子装联业务毛利率有所下降，综合毛利率提高：在业绩增长速度上，经历了2015年的低谷后，2016年以来深南电路营收与净利润维持较高速度快速增长，同时公司盈利质量也较高，主营业务对公司业绩承托效果显著：深南电路的客户集中度较为低，2014－2018年分别为44.48％、40.46％、47.35％、38.13％和40.77％，其中华为收益占比为16.50％、20.18％、29.09％、22.44％和24.76％，公司的第二大客户是中兴通讯，2018年销售占比为6.87％。华为早已沦为全球通信领域的巨头，未来预示着华为的发展，公司业绩也将获益。
在研发能力方面，2018年公司享有研发人员1279人，占到公司总人数的12.85％，比起2017年提高0.28个百分点。2018年公司研发投放金额3.47亿元，同比快速增长18.33％，研发投放占到营收比例超过4.56％。在研发人数和研发投放上，深南电路在同行业中也正处于较高水平。
景旺电子是国内第二大专门从事PCB业务的上市公司，其研发人员2018年为1028人，占到比10.48％；研发投放2.31亿元，占到比4.64％。沪电股份2018年的研发投放是2.43亿元，占到比4.42％，研发人员911人，占到比12.72％。2017年上市时公司享有许可专利223项，其中发明专利203项，新型简单专利20项；2016年上市的景旺电子享有44项发明专利和119项实用新型专利，深南电路享有较为悲观的研发能力。
在PCB加工能力和PCB基板加工能力方面，深南电路皆正处于国内领先水平，同时在层数、孔径等方面具备与国外大厂商一拼成高下的实力。在客户方面，定位高中末端PCB市场的深南电路享有优质的客户资源，在通信领域公司的客户是华为、三星、中兴通讯等国内外一线厂商，公司倒数五年被华为选为金牌核心供应商；在航空航天方面，公司的PCB客户主要有霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球顶尖设备制造商；在工控医疗领域，深南电路的PCB客户有标准化电子医疗、西门子和国内迈瑞医疗等厂商；汽车电子领域公司PCB产品紧贴博世、比亚迪和长城汽车等企业。相比而言景旺电子的前五大客户主要是天马集团、信利集团、中兴通讯和金立集团等，在客户方面与深南电路有一定差距，而且去年金立集团经营遭遇困境，这种影响对景旺电子影响极大，深南电路的客户群体则比较稳定。在项目建设方面，公司2017年上市时的募投项目有两个：投资4.5亿多元的数标准化高速高密度多层PCB一期项目预计2018年12月底建成投产，计划投资5.48亿元的半导体高端即墨IC载板产品生产项目预计2019年6月30日建成投产。
2019年公司计划发售可转债15.2亿元，用作南通数标准化高速高密度多层印制电路板二期项目，该方案目前已被证监会法院。值得注意的是6月24日公司放了个公告，回应筹措资金早已花上完了，但是并没解释募投项目建设工程进度如何了。光大证券研报表明南通一期项目早已构建了满产，因此先前IC项目投产进展和南通二期新项目建设进展有一点注目。
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